联电获 imec 300mm 硅光子学平台授权，计划明后年试产光收发器光子芯片

联电此前已实现200mm（8英寸）硅光子学芯片的量产，并具备SOI绝缘体上硅晶圆工艺的专业经验，结合此次获得的imec授权，该企业将推出12英寸硅光子平台，瞄准下世代高速互联应用市场对超高带宽、低延迟、高能效的需求。联电资深副总经理洪圭钧表示：很高兴取得imec最先进的硅光子制程技术授权，这将加速联电12英寸硅光子平台的发展进程。联电正与多家新客户合作，预计在此平台上提供用于光收发器的光子芯片，并于2026及2027年展开风险试产。此外，结合多元的先进封装技术，联电在未来系统架构将朝共封装光学与光学I/O等更高整合度的方向迈进，为数据中心内部及跨数据中心提供高带宽、低能耗且高度可扩展的光互连应用解决方案。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。