SEMI 预测：今年全球半导体设备市场 1330 亿美元，2027 年突破 1500 亿美元

半导体制造设备大致可按细分市场分为两大三小领域，即前端的晶圆厂设备(WFE)、后端的半导体测试设备、组装和封装设备。SEMI预计WFE设备未来三年的增幅将分别达到11.0%、9.0%、7.3%，到2027年增至1352亿美元；今年半导体测试设备领域总营收有望实现48.1%的激增，达到112亿美元，2026、2027分别提升12%、7.1%；组装和封装设备三年增幅则分别为19.6%、9.2%、6.9%。而在WFE设备中，按照应用划分，代工/逻辑未来三年销售增幅预测值分别为9.8%、5.5%、6.9%，2027年达到752亿美元；DRAM内存与NAND闪存的同期增幅则分别是15.4%、15.1%、7.8%和45.4%、12.7%、7.3%。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。